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1HE / 1U
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Unser kürzestes und in jeder Hinsicht kompaktestes lüfterloses 1HE IPC System mit nur 15,5cm Tiefe basiert auf einem brandneuen mSTX Mainboard von Kontron aus deutscher Fertigung. Hier angeboten in der Einzelversion, so lassen sich in einer anderen Variante auch zwei der Systeme nebeneinander auf 1HE Bauhöhe installieren. Das System arbeitet komplett lüfterlos mit Passivkühlung und somit ohne das geringste Geräusch.
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Unser kürzestes und in jeder Hinsicht kompaktestes lüfterloses 1HE IPC System mit nur 15,5cm Tiefe basiert auf einem brandneuen mSTX Mainboard von Kontron aus deutscher Fertigung. Hier angeboten in der Einzelversion, so lassen sich in einer anderen Variante auch zwei der Systeme nebeneinander auf 1HE Bauhöhe installieren. Das System arbeitet komplett lüfterlos mit Passivkühlung und somit ohne das geringste Geräusch.
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Unser kürzestes und in jeder Hinsicht kompaktestes lüfterloses Dual 1HE IPC System mit nur 15,5cm Tiefe basiert auf einem brandneuen mSTX Mainboard von Kontron aus deutscher Fertigung. Hier angeboten in der Dual-Version - mit zwei identischen Systemen nebeneinander im 1HE Formfaktor. Das System arbeitet komplett lüfterlos mit Passivkühlung und somit ohne das geringste Geräusch. Alternativ bieten wir das System auch als Einzelsystem an - oder in individuellen Konfigurationen nach Wunsch.
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Unser 'Emu S6-H610 FL' ist ein hochwertiges lüfterloses 19-Zoll System mit 1HE, 22cm Tiefe und gesockeltem intel Core i3/i5/i7/i9 Prozessor (max. TDP: 35W). Via Heatpipe wird die Wärme des Prozessors über den in das Gehäuse integrierten Kühlkörper abgeführt. In der Grundversion ist das System mit intel Core i3-14100T sowie 8GB DDR5 RAM ausgestattet und bietet Dual Gigabit LAN (mit Teaming Support), USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse sowie HDMI V2.0b und DisplayPort V1.4a. Verschiedene Erweiterungsmöglichkeiten wie der Ausbau auf max. 64GB DDR5 RAM, der Einbau von SSD´s oder eines WIFI Erweiterungsmoduls sind optional möglich.
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Unser 'Emu S7-Q670 FL' ist ein hochwertiges lüfterloses 19-Zoll System mit 1HE, 28cm Tiefe und gesockeltem intel Core i3/i5/i7/i9 Prozessor (max. TDP: 35W). Via Heatpipe wird die Wärme des Prozessors über den in das Gehäuse integrierten Kühlkörper abgeführt. In der Grundversion ist das System mit intel Core i3-12100T sowie 8GB DDR5 RAM ausgestattet und bietet Dual Gigabit LAN (intel Chipsatz), USB 3.2 sowie HDMI 1.4 und DisplayPort 1.2 Anschlüsse
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