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Hochwertiges Extended ATX Server Tower-Gehäuse von Chenbro für den professionellen Einsatz. Basis-Gehäuse ohne Netzteil oder Backplane. Das Gehäuse ist unter anderem für den Betrieb mit großen Server-Mainboards (bis 12" x 13" / E-ATX) geeignet, kann aber natürlich auch mit kleineren Standard-Mainboards (mini ITX, micro ATX, Standard ATX) eingesetzt werden.
Aus Überbeständen in unserem Warenlager (neu/OVP/Retailverpackung): Ultrakompaktes Gigabyte N5105I-H mini ITX Mainboard mit integriertem intel Celeron N5105 Quad-Core Prozessor. Mit Unterstützung für DDR4 S0-DIMM Arbeitsspeicher bis 16GB, onboard M.2 NVMe Slot, D-Sub/HDMI 2.0/DisplayPort 1.2 Grafikanschlüsse, 24pin+4pin ATX Stromanschluss
Dieses extrem kompakte und flache SATA Kabel entspricht dem neuesten Standard und verfügt über eine Datentransferrate von bis zu 6 Gb/s. Es dient zum internen Anschluss verschiedener SATA 6 Gb/s Geräte, wie z.B. Festplatten, Controller Karten oder auch Flash Speicher.
Dieses extrem kompakte und flache SATA Kabel entspricht dem neuesten Standard und verfügt über eine Datentransferrate von bis zu 6 Gb/s. Es dient zum internen Anschluss verschiedener SATA 6 Gb/s Geräte, wie z.B. Festplatten, Controller Karten oder auch Flash Speicher.
Dual Mini-Backplane für den Einbau von zwei 2,5 Zoll SAS/SATA Festplatten oder SSDs in einem internen 3,5 Zoll Laufwerksschacht. Die Backplane ist ideal geeignet für den Aufbau eines RAID-1 Verbundes in einem kleinen PC-Gehäuse (z.B. HTPC, Miniserver). Der Rahmen ist komplett aus robustem Metall gefertigt und kann HDDs und SSDs bis zu einer maximalen Bauhöhe von 9.5mm aufnehmen.
LGA1700
Kompakter Kupfer-Kühlkörper mit aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server mit 1HE (Höheneinheiten). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Kompakter Kupfer-Kühlkörper mit aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server mit 1HE (Höheneinheiten). Die Montage erfolgt via "Push-Pin"-Befestigung mit Kunststoff-Pins - ohne Verschraubung einer Grundplatte unterhalb des Mainboardes (wie beim Alternativmodell Dynatron Q3 der Fall). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Kompakter Aluminium-Kühlkörper mit aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server ab 2HE (Höheneinheiten) oder Kompaktsysteme (Small Form Factor/SFF). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 65 Watt.
LGA1700
Kompakter Kupfer-/Aluminium-Kühlkörper mit integrierten Heatpipes und aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server ab 2HE (Höheneinheiten). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
Chenbro bietet mit dem RM14300 ein nur 41cm tiefes und sehr hochwertiges 19" Gehäuse mit 1HE, welches für den Einsatz mit mini ITX und micro ATX Mainboards geeignet ist. Das Gehäuse lässt sich auch um 180 Grad gedreht einbauen, so dass die normalerweise rückwärtigen Ports des Mainboards frontseitig erreichbar sind. Wie bei dieser Gehäuseklasse üblich, können Netzteile mit Flex-ATX Formfaktor installiert werden.
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