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Hochwertiges Extended ATX Server Tower-Gehäuse von Chenbro für den professionellen Einsatz. Basis-Gehäuse ohne Netzteil oder Backplane. Das Gehäuse ist unter anderem für den Betrieb mit großen Server-Mainboards (bis 12" x 13" / E-ATX) geeignet, kann aber natürlich auch mit kleineren Standard-Mainboards (mini ITX, micro ATX, Standard ATX) eingesetzt werden.
Dieser trägerlose Festplatten-Wechselrahmen für 3,5 Zoll SATA Festplatten hat ein effizientes passives Kühlsystem. Durch die Bauweise des Aluminiumgehäuses kann die Wärme der Festplatte ganz ohne Lüfter abgeführt werden, sodass ein leiser Betrieb gewährleistet wird.
Dual Mini-Backplane für den Einbau von zwei 2,5 Zoll SAS/SATA Festplatten oder SSDs in einem internen 3,5 Zoll Laufwerksschacht. Die Backplane ist ideal geeignet für den Aufbau eines RAID-1 Verbundes in einem kleinen PC-Gehäuse (z.B. HTPC, Miniserver). Der Rahmen ist komplett aus robustem Metall gefertigt und kann HDDs und SSDs bis zu einer maximalen Bauhöhe von 9.5mm aufnehmen.
LGA1700
Kompakter Kupfer-Kühlkörper mit aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server mit 1HE (Höheneinheiten). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Kompakter Kupfer-Kühlkörper mit aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server mit 1HE (Höheneinheiten). Die Montage erfolgt via "Push-Pin"-Befestigung mit Kunststoff-Pins - ohne Verschraubung einer Grundplatte unterhalb des Mainboardes (wie beim Alternativmodell Dynatron Q3 der Fall). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Kompakter Aluminium-Kühlkörper mit aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server ab 2HE (Höheneinheiten) oder Kompaktsysteme (Small Form Factor/SFF). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 65 Watt.
LGA1700
Kompakter Kupfer-/Aluminium-Kühlkörper mit integrierten Heatpipes und aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server ab 2HE (Höheneinheiten). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
Chenbro bietet mit dem RM14300 ein nur 41cm tiefes und sehr hochwertiges 19" Gehäuse mit 1HE, welches für den Einsatz mit mini ITX und micro ATX Mainboards geeignet ist. Das Gehäuse lässt sich auch um 180 Grad gedreht einbauen, so dass die normalerweise rückwärtigen Ports des Mainboards frontseitig erreichbar sind. Wie bei dieser Gehäuseklasse üblich, können Netzteile mit Flex-ATX Formfaktor installiert werden.
LGA1700
Kompakter Aluminium-Kühlkörper mit leise laufendem, aktivem Lüfter für kompakte ITX Systeme oder Server ab 2HE. Die Montage erfolgt via "Push-Pin"-Befestigung mit Kunststoff-Pins - ohne Verschraubung einer Grundplatte unterhalb des Mainboardes. Passend für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S und Raptor Lake" / 12te/13te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Kompakter Aluminium-Kühlkörper mit robustem und langlebigem aktivem Lüfter. Geeignet für 19 Zoll Systeme und Server ab 3HE (Höheneinheiten). Die Montage erfolgt via Verschraubung in eine mitgelieferte Grundplatte aus Metall unterhalb des Mainboardes. Passend für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S und Raptor Lake" / 12te/13te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
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